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    EMI點(diǎn)膠代加工導(dǎo)電膠粘度對通訊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝的影響，主要表現(xiàn)在導(dǎo)電膠粘度直接影響通訊產(chǎn)品與結(jié)構(gòu)件的附件著力。　

    EMI點(diǎn)膠代加工在封裝過程中的工藝流程是除卻機(jī)臺本身，對封裝質(zhì)量影響較大的影響因素。而膠體的粘度又對封裝工藝流程有著至關(guān)重要的影響。下面深圳市藍(lán)維科技有限公司就系統(tǒng)的就膠體粘度對EMI點(diǎn)膠代加工的影響為大家做如下解析。

    膠體的粘度主要是由膠體與水的比例決定的，當(dāng)然也受到溫度、壓力、分子結(jié)構(gòu)等因素的影響。而膠水的粘度又會直接影響EMI點(diǎn)膠代加工的質(zhì)量，甚至成為點(diǎn)膠產(chǎn)品缺陷的成因。一般來說，膠體的粘度越大、膠體的面積越小。并且粘稠度過高會導(dǎo)致膠體超過活性期，膠體產(chǎn)生凝結(jié)，在膠桶內(nèi)的壓力作用下進(jìn)行EMI點(diǎn)膠代加工時(shí)可能會出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象，阻礙正常的產(chǎn)品封裝進(jìn)行。

    在利用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)進(jìn)行產(chǎn)品的EMI點(diǎn)膠代加工時(shí)，同時(shí)需要考慮的是膠體的粘度過小也會對EMI點(diǎn)膠代加工過程產(chǎn)生一些負(fù)面影響。如上所述，膠體的粘度與膠體的大小成反比。粘度越小、膠點(diǎn)也就越大。膠點(diǎn)過大不僅會影響EMI點(diǎn)膠代加工精度，還有滲染封裝產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)。并且膠體過于稀薄，粘結(jié)度不夠，達(dá)成不了粘結(jié)產(chǎn)品的EMI點(diǎn)膠代加工要求。

    像上面所講的，除了膠水比例外，膠水的溫度也是影響封裝產(chǎn)品EMI點(diǎn)膠代加工的重要因素。一般來說膠水溫度在23℃到25℃之間。溫度過低，粘稠度增加，出膠受阻。溫度過高，粘稠度降低，達(dá)不到封裝粘結(jié)的效果。在實(shí)際操作過程中，操作人員一般會稍稍提高膠體的溫度，以實(shí)現(xiàn)完全凝結(jié)。

    所以在FIP導(dǎo)電膠EMI點(diǎn)膠代加工中，對導(dǎo)電膠粘度是有一定要求的，否則膠條附著力不夠，就有可能形成不合格的產(chǎn)品。