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在信息化年代，電子行業(yè)是現(xiàn)在商場(chǎng)一塊最大的蛋糕，而芯片封裝一直是職業(yè)里的一大難題。近幾年點(diǎn)膠機(jī)技能飛速發(fā)展，在精度方面有所突破。

那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是怎么給芯片封裝的？接下來(lái)將會(huì)給你帶來(lái)最具體的剖析。首要咱們從最外層的封裝開(kāi)端吧，也就是所謂的外表涂層。

當(dāng)芯片焊接好之后，咱們能夠經(jīng)過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)給芯片和焊點(diǎn)之間涂覆一層粘度低、流動(dòng)性強(qiáng)的膠水而且固化，使芯片能夠更好的避免外物的腐蝕和影響，起到維護(hù)效果，延伸芯片的使用壽命。

第二底層填充。芯片在倒裝過(guò)程中固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發(fā)熱脹大的狀況，形成芯片里邊的凸點(diǎn)開(kāi)裂，從而使芯片失去功能。