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平板電腦外殼封裝選擇什么樣的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備呢?

芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個(gè)主要問(wèn)題,如何去克服這一問(wèn)題,隨著社會(huì)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體和集成電路已經(jīng)成為時(shí)代的主題,直接影響半導(dǎo)體和集成電路的力學(xué)性能是芯片封裝的過(guò)程,那么什么樣的點(diǎn)膠工藝才能適用于平板電腦外殼封裝,平板電腦外殼封裝又應(yīng)該選擇什么樣的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備呢? 

 圖片1.png

一、芯片鍵合

印制電路板在焊接過(guò)程中容易發(fā)生位移,為了避免電子元件從印制電路板表面脫落或移位,可采用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在印制電路板表面點(diǎn)膠,然后放入烘箱加熱固化,使電子元件牢固地貼在印制電路板上。

 

二、底料填充

很多技術(shù)人員都遇到過(guò)這樣的問(wèn)題,在倒裝芯片工藝中,由于固定面積小于芯片面積,因此難以粘合,如果芯片受到?jīng)_擊或熱膨脹,則很容易導(dǎo)致凸塊甚至破裂,芯片將失去其適當(dāng)?shù)男阅?。為了解決這個(gè)問(wèn)題,我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入芯片和基板之間的間隙,然后固化,這有效地增加了芯片和基板之間的連接。又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度,并為凸起提供了良好的保護(hù)。

 

三、表面涂層 

當(dāng)芯片焊接時(shí),可以在芯片與焊點(diǎn)之間通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)涂敷一層粘度低、良好的流動(dòng)性環(huán)氧樹(shù)脂和固化,不僅提高了外觀檔次,而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激,在芯片上起到良好的保護(hù)作用,延長(zhǎng)芯片的使用壽命。

 

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應(yīng)用,我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中,這將大大提高我們的工作效率。